第五百六十八章 玉兔号星际飞船正式起航(2/10)

次合作，将会是智云集团首次对外寻求先进封装工艺的产能……

    这意味着智云集团旗下的各类算力芯片，尤其是核心的APO系列显卡，ZY芯片，EYQ芯片等使用先进封装工艺的芯片，产能将会迎来更大的提升！

    智云集团找长电高科合作，其实理由也很简单的：长电高科搞出来了2.5D封装工艺。

    这个长电高科还是比较牛逼的，本身的BGA封装就做的很不错，在封测领域里本身就是全球前列的企业，客户里长期就有智云半导体、AMD、水果等半导体企业。

    之前就已经向智云集团提供BGA封装代工，APO4500M/16GB的显卡有一部分就是找他们代工的BGA工艺。

    长电高科前几年看到更先进的2.5D、3D先进封装领域大有前途后，也是下定了决心进入了这一领域。

    反正国内的先进封装领域的设备也非常不错，先进封装领域里所需要的各类设备，智云微电子能够采购到的设备，他们其实也能采购到，顶多就是提货时间久一些。

    搞半导体设备以及耗材领域的仙女山控股，虽然主要产能都是用来优先满足智云微电子，但是也会有部分产能提供给国内的其他半导体企业，就是需要排队，提货期久一些。

    中芯那边今年甚至都拿到了第一台HEUV-300B型号的EUV光刻机呢，他们也准备用EUV光刻机搞他们自己的等效七纳米工艺。

    先进封装设备领域也是如此，智云微电子的封装工厂自然是优先拿货，但是长电高科这些企业也能够排队拿货。

    经过几年折腾后，长电高科愣是搞出来了自己的2.5D封装工艺，虽然产能还小了，但是多少算是有了啊。

    而当下的智云集团正在满世界找先进封装工艺呢。

    一看国内有企业，而且是已经有良好合作关系的国内企业搞出来了2.5D封装工艺后，直接就找上门下代工订单了，价格给的也非常不错……

    智云集团对供应商的待遇一向来都不错的，账期短、订单量大，价格也不错。

    如果是小批量的订单，为了维持供应商的利润，甚至还给个溢价，确保供应商的利润以维持继续研发。

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