第五百三十三章 开创历史的三万亿美元市值！(2/8)

U/GPU/SOC类芯片、内存芯片（DRAM）、闪存芯片（3D NAND）。

    这三大类的芯片是支撑现代电子产品的核心芯片！

    而智云集团在这三大领域里都是具有技术领先优势，处于全球超一流水平。

    而要保持技术领先优势，就需要顶级的半导体工艺作为支撑！

    比如现在的S系列SOC芯片以及算力卡的GPU核心，需要的是七纳米工艺，未来的五纳米甚至三纳米工艺……这些工艺需要EUV光刻机为核心的先进生产线。

    先进内存芯片需要的是10C，再差也要10B级别的工艺，其内存芯片的真实物理尺寸，而这些顶级内存制造工艺，同样需要EUV光刻机来进行生产。

    而现在一百五十多层的3D闪存芯片，同样需要高性能的EUV光刻机为核心的生产线来控制成本……虽然这种级别的闪存芯片也能用DUV浸润式光刻机生产，但是良率不行，成本比较高。

    上述三种核心芯片类型，即逻辑芯片，内存芯片，闪存芯片，都对EUV光刻机为核心的先进生产线有着庞大的硬需求……

    这是智云集团在半导体领域里持续加码的重要原因！

    当然，催动智云集团在先进半导体领域加大投资的直接原因，还是因为算力芯片的市场需求量太大了……

    以前的话，对先进半导体的需求只是手机SOC这些比较传统的芯片，对半导体产能的需求其实有限，而且也不需要什么3D封装。

    但是现在，算力卡出现了，而且需要的量太大，这就搞得先进半导体的需求不足了。

    光是一个Yun VW虚拟设备业务，保守估计在明年的时候，就需要至少两三百万片的APO系列显卡……并且随着时间的过去，这个市场需求还在逐步扩大，未来几年内达到四五百万片甚至更多都是有可能的。

    虚拟时代的到来，伴随而来的是对APO系列显卡的巨大需求。

    而这还不包括传统的人工智能市场对APO显卡的巨大需求，这个市场也很大，目前的市场供应量是每年两三百万片左右……但这只是供应量，之所以才两三百万片的供应量，并不是市场需求就这么点，而是智云集团的产能就这么多。