第三百二十三章 不是智云不好，而是我配不上它(5/9)

，晶体管间距之类的核心参数啊，你宣传这些普通消费者也搞不懂了。

    怎么办？

    用最简单粗暴的办法，直接宣传智云手机采用的S603芯片，采用的十四纳米工艺……这样一对比十六纳米工艺，十八纳米工艺等等，消费者一眼看上去就知道这个十四纳米工艺更先进，智云的芯片更好，智云的手机性能更好。

    广告宣传，是不需要太专业，太高深的，就要使用普通人一看就懂的话来进行宣传。

    而发布会现场里的都不是什么普通消费者，很多都是业内人士，要么就是相关行业的媒体记者，自媒体，最次的也是科技爱好者。

    这些人不需要糊弄，但是他们更加明白智云这个十四纳米工艺的含金量，以及采用了该工艺的S603芯片的强悍性能。

    “四十亿个晶体管啊，这些智云工程师是怎么做到的？”台下的水果方面的高管，嘴里都忍不住说出了这句话。

    他们水果今年准备发布的A9芯片，采用的是台积电的十六纳米工艺，但是整个芯片也才塞进去了二十多亿个晶体管啊。

    哪怕是智云的芯片有着通讯基带，占用了大量晶体管的数量，但是可以估计的是，哪怕抛开了通讯基带这一部分，他们的S603芯片的晶体管数量也会超过三十亿个。

    这晶体管数量可不是说可以随意增加的，一方面是芯片面积有限，另外一方面还要考虑功耗以及散热。

    同等工艺水准下，大量增加晶体管数量，将会带来功耗的大幅度上涨，到时候散热也就压不住了，分分钟变成笑柄，如同去年高通的骁龙810一样。

    就是工艺不行强行堆积晶体管数量拉性能，最后导致整个芯片变成火龙一样。

    这都已经成为了业界笑话了！

    而他们水果自然不会犯下这种错误！

    但是，智云的芯片设计师们，是怎么敢在芯片里堆积四十亿个晶体管的？

    难道智云微电子的十四纳米工艺，真的比台积电的十六纳米工艺强那么多？

    水果的副总裁一边看着台上的徐申学继续吹嘘S603芯片，一边沉思着。

    如果差距真的那么大的话，那么明年的芯片也就可以考虑让四星的十四纳米