第九百八十三章 ：真正意义上的降维打击！(2/6)

远超硅基芯片计算能力的基础上，同时给我们带来了更为出色的物理性能！”

    “无论是采用碳纳米管制造，相较于传统硅基芯片更加轻薄，可为各种小型电子设备提供有效的解决方案。”

    “还是具有更强的耐热性、耐辐射能力和更高的电子迁移速率等特性，因此可以更好地抵抗外界环境扰动，提供更加稳定可靠的运行性能。”

    “以及最为关键的热导率！”

    说到这，付志杰的话语微微顿了顿，目光在台下前排坐着的各大半导体厂商高管脸上扫视而过。

    “众所周知！”

    “相对比硅材料来说，碳材料的热导率要更加的优秀。”

    “硅基芯片中使用的单晶硅材料，其导热率在室温下约为148 W/(m·K)。”

    “而碳基芯片中使用的碳纳米管材料，其热导率足足高达3000W/mK以上！”

    “优秀的热导率，意味着无论是应用碳基芯片的手机、电脑、亦或者服务器等各种电子产品，都将不再需要厚重的辅助散热器！”

    “这也意味着，无论是手机还是电脑，亦或者是平板等各种产品，在设计上拥有着更加宽裕的空间。”

    “就拿我们现在所使用的手机来说，如果是应用碳基芯片，那么它的厚度还能够继续往下降低，而且减弱的幅度，至少是以毫米为单位的！”

    当听到了这句话的瞬间，在场几乎所有人脸上都露出惊讶的神色。

    现代的芯片在运行的时候会产生大量的热量，比如手机。

    长时间玩游戏、看视频或进行大量数据传输会使手机长时间处于高负荷状态，产生大量热量。

    而这些热量如果堆积在芯片内部不传导出去，过高的温度会导致芯片性能下降，甚至出现死机、蓝屏等故障。

    除此之外，高温会加速电子元件的老化，缩短设备的使用寿命。

    甚至在一些极端的情况下，过热可能引发手机失火，爆炸等等安全事故。

    除此之外，还有电脑，尤其是便携式笔记本电脑。

    如果追求高性能，必然会增加芯片的性能，而芯片的性能提升，在运行时散发的热量会更高。

    一般来说