第四百九十二章：为量子芯片提供理论基础(2/5)

研究的对象。

    将稿纸整理好，放进抽屉中，徐川靠在椅背上盯着不远处的书架思索了起来。

    有了他这份拓扑物态的产生机制和特性的研究论文，量子计算机的发展应该是可以加快一些脚步的。

    量子芯片和量子技术的发展，是未来的趋势，也是华国在芯片领域实现弯道超车的捷径。

    至于传统的硅基芯片，老实说在这方面已经没有什么机会了。

    不仅仅是因为以米国为首的西方国家在硅基芯片上耕耘了几十年的时间，建立起来了一套完善的规则和先进的光刻技术，导致其他国家只能追赶没法超越外；更有硅基芯片差不多已经快走到尽头的原因。

    传统的芯片一直以来材料都是以硅材料为主，但是随着芯片工艺的不断提升，硅基芯片正在不断的逐渐逼近它极限。

    目前AMSL，台积电等公司已经做到了能生产三纳米，甚至是两纳米的芯片了。

    但对于硅基芯片来说，再往下，一纳米就是它理论上的极限了。

    第一个原因是硅原子的大小只有0.12纳米，按照硅原子的这个大小来推算，一旦芯片工艺达到一纳米，基本上就放不下更多的晶体管了。

    所以传统的硅脂芯片基本上已经达到极限了，如果到了1nm之后还强制加入更多的晶体管，到时芯片的性能就会出现各种问题。

    第二原因则是量子隧穿效应，这是限制目前硅基芯片发展的最大因素了。

    所谓隧穿效应，简单来说就是微观粒子，比如电子可以直接穿越障碍物的一种现象。

    具体到芯片上面，就是当芯片的工艺足够小的时候，原本在电路中正常流动构成电流的电子就不会老老实实按照路线流动，而是会穿过半导体闸门，到处乱串，最终形成漏电等各种问题。

    简单的来说，就像是一个人学会了穿墙术，直接从墙这一面穿到了另一面。

    事实上，这种现象并不是指硅基芯片达到一纳米的时候才出现的效应。

    在之前芯片达到20纳米的时候，硅基芯片就曾经出现过这种漏电现象。

    只不过后来包括台积电等一些芯片制造厂家通过工艺上的改进之后才改善了这种问题。